| DEFECT / CAUSE RELATIONSHIP | Coplanarity | Contamination | Metallurgy | Solder Quality | Solder Volume | Reflow Profile | Placement Accuracy | Land Design | Reflow Cycle Too Long | Excessive Reflow Temp | Excessive Heating Rate | Preheat Temp Low | Solder Paste Oxidation | Screen/Stencil Clogged | Insufficient Solder Paste | Oxidized Solder Paste | Paste Viscosity Too Low | Misaligned Component | Excess Solder Deposition | Component Contamination | Board Contamination | Pad Size Mismatch | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cause | |||||||||||||||||||||||
| Open Joint | DEFECT | ||||||||||||||||||||||
| Tombstoning | |||||||||||||||||||||||
| Voids | |||||||||||||||||||||||
| Solder Wicking | |||||||||||||||||||||||
| Non-Wetting | |||||||||||||||||||||||
| Incomplete Fillets | |||||||||||||||||||||||
| Poor Strength | |||||||||||||||||||||||
| Solder Shorts | |||||||||||||||||||||||
| Solder Balls | |||||||||||||||||||||||
| Intermetallics | |||||||||||||||||||||||
| Appearance | |||||||||||||||||||||||
| Component Cracking | |||||||||||||||||||||||
| Bridging | |||||||||||||||||||||||
| Grainy Solder | |||||||||||||||||||||||
| Laminate Discoloration | |||||||||||||||||||||||
| Leaching | |||||||||||||||||||||||
| Halo Effect | |||||||||||||||||||||||
| Discolored Joint | |||||||||||||||||||||||
