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DEFECT / CAUSE RELATIONSHIP
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Coplanarity
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Contamination
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Metallurgy
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Solder Quality
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Solder Volume
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Reflow Profile
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Placement Accuracy
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Land Design
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Reflow Cycle Too Long
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Excessive Reflow Temp
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Excessive Heating Rate
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Preheat Temp Low
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Solder Paste Oxidation
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Screen/Stencil Clogged
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Insufficient Solder Paste
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Oxidized Solder Paste
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Paste Viscosity Too Low
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Misaligned Component
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Excess Solder Deposition
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Component Contamination
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Board Contamination
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Pad Size Mismatch
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| Cause | |||||||||||||||||||||||
| Open Joint |
DEFECT
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| Tombstoning | |||||||||||||||||||||||
| Voids | |||||||||||||||||||||||
| Solder Wicking | |||||||||||||||||||||||
| Non-Wetting | |||||||||||||||||||||||
| Incomplete Fillets | |||||||||||||||||||||||
| Poor Strength | |||||||||||||||||||||||
| Solder Shorts | |||||||||||||||||||||||
| Solder Balls | |||||||||||||||||||||||
| Intermetallics | |||||||||||||||||||||||
| Appearance | |||||||||||||||||||||||
| Component Cracking | |||||||||||||||||||||||
| Bridging | |||||||||||||||||||||||
| Grainy Solder | |||||||||||||||||||||||
| Laminate Discoloration | |||||||||||||||||||||||
| Leaching | |||||||||||||||||||||||
| Halo Effect | |||||||||||||||||||||||
| Discolored Joint | |||||||||||||||||||||||